为进一步提升集成电路产业封测能力，形成集成电路产业闭环，日前，重庆出台《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》（以下简称《行动计划》）。
打造集成电路封测产业集群
到2027年营收突破200亿元
《行动计划》提出，到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；新增集成电路封测企业10家以上，其中营收超过5亿元的企业2家以上；化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先；集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群。
上述目标如何实现？《行动计划》提出，将持续优化集成电路封测产业生态，加快集聚壮大市场主体，超前布局先进封测未来方向，推动全市集成电路封测产业做大规模、提升能级，为我市制造业高质量发展提供有力支撑。具体来看：
——强化上下游配套，壮大封测产业规模。增强晶圆代工能力，吸引封测企业聚集，壮大OSAT（委外半导体封测）企业规模。依托市内化工基础，提升材料、框架等下游产品配套能力，孵化培育一批本土封测装备、材料企业。
——强化应用牵引，做精特色封测产业。发挥我市智能网联新能源汽车、电子信息等支柱产业的牵引作用，构建特色封测研发及服务体系，孵化培育一批功率半导体、硅光芯片、MEMS（微机电系统）传感器龙头封测企业。
——紧扣技术发展趋势，布局先进封测产业。加大招商引资力度，引进一批先进封测企业来渝落地发展。加快先进封测技术研发及创新平台建设，鼓励在渝企业开展先进封测技术布局。
重庆还从培育壮大封测市场主体、延伸产业链条、加快完善产业发展生态三个方面，提出10个重点任务，包括持续壮大传统封测企业规模、推进封测环节融合拓展、优化园区承载环境、强化金融扶持等。
加大政策支持力度
封测类企业最高2000万元贴息支持
为保障《行动计划》实施，重庆将加强组织领导，加大对企业培育支持和平台建设支持。
比如，对实际到位投资在5亿元以上的集成电路封测类企业，按照企业贷款利息（中国人民银行基准利率）50%的比例，给予最高不超过2000万元的贴息支持。对开放产能为行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业，按照封测费用5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额最高不超过200万元。
对为封测企业提供芯片测试与验证等公共服务的市级集成电路公共服务平台，根据平台运行服务情况，按不超过企业运营费的10%给予奖励，对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元。
此外，重庆将加强企业服务保障，强化土地厂房支持，对集成电路封测产业项目新增建设用地的，优先保障用地指标；切实保障集成电路封测企业对电、水、气等生产要素的需求，对符合条件的企业纳入直供电交易范畴。
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